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台积电考虑扩大在日产能 或生产更先进芯片
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简介据知情人士透露,(TSM.US)正考虑扩大在日本的产能,该公司目前正在研究扩张的可行性,尚未做出决定。据悉,台积电正在日本九州熊本市建设芯片厂,该工厂耗资数十亿美元,计划于2024年的12月正式投产。 ...
据知情人士透露,台积(TSM.US)正考虑扩大在日本的电考大日产能,该公司目前正在研究扩张的虑扩可行性,尚未做出决定。产能产更据悉,或生台积电正在日本九州熊本市建设芯片厂,先进芯片该工厂耗资数十亿美元,台积计划于2024年的电考大日12月正式投产。该工厂原本计划主要生产用于汽车和传感器等22nm和28nm成熟制程的虑扩芯片。不过,产能产更据知情人士透露,或生如果台积电打算在现有工厂的先进芯片基础上扩大规模,那么该公司将会生产更先进的台积芯片。
此外,电考大日台积电董事长刘德音在周三指出,虑扩地缘政治风险上升给芯片行业带来了“更严峻的挑战”。
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