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消息称意大利将为英特尔提供资金，用于在该国建立芯片封装和组装厂

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简介据路透社报道，两位知情人士称，意大利准备出资高达总投资的40%，用于在该国建立芯片封装和组装厂。这项计划表明，一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于 ...

据路透社报道，消息两位知情人士称，称意厂意大利准备出资高达总投资的大利40%，用于在该国建立芯片封装和组装厂。将为金用

这项计划表明，英特于该一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的尔提条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于亚洲的供资国建地区投资。

英特尔上周概述了其欧洲880亿美元投资计划的立芯初步细节。

该计划的片封初始支出为330亿欧元（合364亿美元），其核心是装和组装在德国新建一个巨大的芯片制造综合体，还包括在意大利的消息潜在投资高达45亿欧元的先进封装和组装基地。

这家意大利工厂预计将在2025年至2027年之间开始运营，称意厂将创造约1，大利500个直接工作岗位，将为金用并为供应商和合作伙伴创造额外的英特于该3，500个工作岗位。

两位消息人士表示，提供英特尔在意大利总资本支出的40%将使其与英特尔在亚洲等其他地区进行的类似投资相比具有竞争力。

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