消息称三星拟明年砍单3000万部手机，主要针对中低端机型

据台湾地区经济日报消息，消息型三星拟大幅调降明年智能手机出货量 13%，称星换算砍单约 3000 万部，拟明年砍砍单机型主要是单万端机原本为销售主力的 A 系列与 M 系列中低端机型，联发科、部手大立光、机主双鸿、针对中低晶技等供应链恐承压。消息型

IT之家了解到，称星三星是拟明年砍第一家传出调降明年智能手机出货目标的品牌厂，市调机构 Canalys 最新数据指出，单万端机三星为目前全球市占率最高的部手手机品牌（约 22%）。三星带头减产，机主对手机产业将具有指标性意义，针对中低意味着目前手机市场何时回温仍无法预知。消息型

据报道，三星内部规划其明年智能手机生产目标将落在 2.9 亿部，年减 13%，其中，高端 S 系列旗舰机型产量维持与今年相当，业界认为其主要缩减中低端 M 系列与 A 系列订单，换算高达 3000 万部。

台厂当中，联发科、大立光、双鸿、晶技等业者都是三星中低端智能手机供应链。其中，大立光供应镜头模组，联发科供应主芯片，双鸿则是提供散热模组，晶技则是负责石英元件，其中，以联发科和三星最紧密。

韩媒先前报道称，三星今年推出的 64 款智能手机与平板中，约有 14 款采用联发科芯片。市场估计联发科芯片主要用于 A 系列与 M 系列，也就是目前销售影响最大的机种，加上大陆手机品牌砍单传言不断，恐不利联发科出货。